便攜式超聲波測厚儀在每次探傷檢測操作前都一定要運用規范試塊校準儀器的綜合性能，校準控制面板曲線，以確保探傷檢測過程的準確度。

1、探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化鐵皮、凹坑及銹蝕等，光滑度一般低于4。焊接兩邊探傷檢測面的修整總寬一般不超過高于或等于2KT+50mm，(K:探頭K值，T：工件厚度)。一般的按照焊件母材挑選K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度10mm,那就需在焊接兩邊各修磨100mm。

2、耦合劑專業的選擇應考慮到粘度、流通性、附著性、對工件表面耐腐蝕、容易清洗，同時經濟實惠，整體以上原因挑選漿糊身為耦合劑。

3、由于母材厚度比較薄所以探測大方向采用單雙面雙側做好。

4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位方法來調整設備的掃描速度。

5、便攜式超聲波測厚儀在探傷檢測操作過程中采用粗探傷檢測和精探傷檢測。為了大致了解偏差的有無和分散狀態、定量分析、精準定位便是精探傷檢測。應用鋸齒狀掃查、左右掃查、前后掃查、轉角掃查、環繞掃查等不同的掃查方式這樣有利于發現多種不同的問題而且判斷問題性質。